In ILPRA, l’innovazione non è solo un concetto: è un impegno concreto. Abbiamo dedicato un’intera giornata alla scoperta delle tecnologie più avanzate e alla condivisione di conoscenze con partner e professionisti del settore. Il momento clou dell’evento è stata la presentazione di una soluzione di saldatura all’avanguardia sviluppata in collaborazione con Watttron, integrata in una delle nostre macchine in-line Fill Seal. Questa tecnologia non è limitata a un singolo sistema: è pensata per migliorare le performance su diverse soluzioni ILPRA.

Un Nuovo Standard per la Tecnologia di Saldatura

Questa innovazione rappresenta un passo decisivo verso efficienza e sostenibilità nel packaging. Permette saldature ad alte prestazioni su materiali complessi come alluminio e mono-materiali, aprendo nuove opportunità per mercati quali pet food, latticini, salse, puree e conserve.

Caratteristiche Principali della Tecnologia

  • Controllo di precisione: Regolazione punto per punto della temperatura sulla superficie di saldatura con accuratezza ΔT < 2°C.
  • Velocità: Riscaldamento e raffreddamento rapidi (fino a 10°C/s in riscaldamento e 8°C/s in raffreddamento), riducendo drasticamente i tempi ciclo.
  • Intelligenza: Adattamento automatico delle ricette tramite AI per saldature riproducibili e senza deviazioni.
  • Versatilità: Gestione di materiali complessi come mono-materiali e alluminio (ALU su ALU) con controllo qualità continuo e integrato.

Oltre la Tecnologia: Una Giornata di Collaborazione

L’evento ha incluso anche una visita guidata alla nostra divisione termosalda e Fill Seal, con focus sui grandi sistemi in-line Fill Seal e Form Fill Seal. È stata un’occasione stimolante per scambiare idee, rafforzare partnership e immaginare insieme il futuro del packaging.

Un sincero grazie a tutti coloro che hanno partecipato e contribuito a questa giornata di apprendimento e innovazione. In ILPRA crediamo che collaborazione e tecnologia siano le chiavi per costruire un’industria del packaging più efficiente e sostenibile.